张京汝此时连忙点头，“这种工艺技术是完全可以用在存储芯片器件上面的，可以让这些芯片器件站起来，不断地往上堆晶圆颗粒，在相同尺寸下，这种堆叠芯片能够现数倍于传统内存的存储容量！”
他越说越兴奋，“这种工艺技术我还是有信心能在一两年的时间里面和杨教授等人一起攻克下来的！”
周晓东笑着说道：“那就太好了！”
张京汝此时对周晓东说道：“周董，事不宜迟，我明天就开始过来工作，尽快拿下这种工艺技术的难题。”
他顿了顿说道：“我看周董你设计的这种架构需要硅穿孔的层数不是太大，技术难度还不是特别大，我还是有把握的。”
听到张京汝的话，周晓东脸上的笑意更盛。
果然，像张京汝这样的技术大佬找过来确实能对公司的制程工艺技术起到了巨大的推动作用！
像这种在芯片晶粒边缘或特定位置进行穿孔处理，然后以这些孔为通路进行布线并完成垂直互联的技术难度那是相当大的，这段时间星环科技公司的技术团队在通孔过程进展的一直相当不顺利。
因为无论存储还是逻辑芯片的结构及加工过程都相当复杂，这注定了芯片本身的脆弱性，想要在不影响芯片强度以及完整性的前提下在一块芯片上打洞，而且是不止一个的孔洞，这件事儿让谭小松和罗志平等人脑袋都快抓破了。
正如张京汝刚才所说，这种穿孔互联就是卡在了孔洞填充上面，一直都是不能解决金属材料在硅通孔中做到均匀连续的薄金属层沉积，一直存在着空隙，虽然一直在想各种办法，但是进展甚微。
这次张京汝过来后却是在短时间内就有了思路，这让周晓东等人欣喜若狂。
解决了这个工艺技术难题，不光是背照式图像传感器的芯片架构得到了解决，周晓东心心念念的闪存芯片堆叠技术也能迎刃而解了。
尹志强等人从利飞浦半导体部门的手里得到了完整的几款前照式传感器，这几款芯片的金属布线阻隔了大量进入传感器表面的光线，利飞浦的工程技术人员有在每个光电二极管前端加入导光管这种设计，工艺技术非常复杂，效果还不好。
周晓东对此当然是不满意的，提出的技术方案直接将这些金属布线放到光电二极管的后面，取消了导光管，并且将外挂的数模转换芯片和大容量寄存器给集成在下方，目的就是为了大幅提升图像传感器的技术性能，尤其是要实现在全像素的状态下输出每秒一百二十帧甚至更高的技术性能。
尹志强带领的技术团队在这种芯片设计上是没有问题的，难就难在要攻克这种硅穿孔布线的工艺技术。
现在张京汝有了攻克这种技术难题的思路，并且亲自动手解决，那真是让周晓东喜不自胜。
喜欢重生1990：大国之芯请大家收藏：(www.zeyuxuan.cc)重生1990：大国之芯泽雨轩更新速度最快。