纳米芯片打印如果不只一种实现方法,会有哪些实现方式?
第一种,针管挤出式打印,纳米针管,热处理,冰点挤出锻造。
第二种,使用液态系统,整个液体表面刚好淹没打印平面1纳米,使用垂直于水平面的冰点打印机,控制立方纳米级别的冰点结晶,除了冰点打印头,其他区域的热处理,都是让液体刚好高于冰点,可以是0.1摄氏度,可以是0.01摄氏度,也可以是1摄氏度。
第三种,半球球半径激光打印,也是整个液体表面刚好淹没打印平面1纳米,使用聚焦到1立方纳米的激光,对打印位置的液态材料池进行烧结,这种加工方式,属于加工去到金星,水星,绕太阳公转的太阳探测器专用芯片,芯片本身采用超耐高温材料制作,也就只能用红外烧结方式制作,也就是制作陶瓷芯片,或者耐高温钢材制作芯片。
第四种,可以对自己进行硬件编程的特种芯片,本身采用超低温让材料固化,从而成为暂时不可编程规则改变状态,本身采用略高于冰点的高温,让材料液化,从而进入硬件编程状态,也就是整个芯片,属于一个容器,容器内封装了硬件级编程加工中心。
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看剑来